罹直腸癌後肛門膿瘍 感染罕見"佛尼爾氏症"
▲輝達執行長黃仁勳從中東、歐盟、印尼拿下多個AI基建，伺服器需求暴增。（圖／翻攝自輝達官方YT）
財經中間／廖珪如報道
相較之下，Marvell首要受惠於AWS與微軟訂單，2026年營收估可沖破30億美元。離婚證人該公司方針至2028年AI ASIC年營收達500億美元，市場總規模則上看800億。富邦指出，Broadcom FY25 AI ASIC營收預估將達130億美元，三大客戶包括Google、Meta與字節跳動。另外，緯穎亦接下Meta MTIA V3系列伺服器（L7至L11）之組裝業務，預計2026年下半年進入量產。
根據富邦研究，緯穎已成為全球最大ASIC AI伺服器組裝商，2025年為AWS組裝逾百萬顆ASIC伺服器，2026年更將沖破150萬顆。法人認為，緯穎在全球雲端AI基建中的腳色日趨樞紐。台積電方面，先輩封裝手藝CoWoS求過于供，預估2026年底月產能將擴至10萬顆，此中分派給ASIC晶片的比例將自三成上調至四成。輝達仍將取得最大產能（55%），但Broadcom正快速追逐，成為AI ASIC範疇的新強者。
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本波ASIC AI伺服器升級潮也帶動PCB與散熱產業鏈同步進級。法人看好台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）、奇鋐（3017）等具備高階材料與散熱手藝的台廠後市顯露。富邦投顧認為，ASIC伺服器成長動能強勁，2026年將是主要轉折點，相關個股有望受益於AI去輝達化趨勢與雲端運算平台多元化需求擴張。下一世代GPU Rubin、Google TPU V7、Meta MTIA 2及AWS Trainium 3皆採高階設計架構（如OAM+UBB），對CCL、PCB與液冷散熱材料提出更高規格要求。
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隨著雲端大廠周全加快自研AI晶片部署，富邦投顧最新呈文指出，2026年將是ASIC AI伺服器正式起飛的一年，全年出貨量年增率上看40%。（圖／翻攝自輝達官方YT）
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